7 月 12 日消息，路透社援引 3 家涵蓋中國智能手機行業的第三方技術研究公司數據，表示華為當前有技術有能力，使用自己的半導體設計工具，并通過中芯國際(SMIC)合作，量產 5G 芯片，有望在今年年底重返 5G 手機市場。

路透社表示這些消息源簽署了保密協議，因此不愿透露姓名。路透社就此事展開了聯系，華為拒絕置評;中芯國際沒有回應置評請求。

重返 5G 手機市場意味著華為的“苦盡甘來”，華為的消費者業務收入在 2020 年達到 4830 億元人民幣的峰值，一年后暴跌近 50%。

其中一家研究公司表示，華為將使用中芯國際的 N+1 制造工藝，初期 5G 芯片的良率低于 50%，出貨量將限制在 200-400 萬塊左右。

第二家公司估計出貨量可能達到 1000 萬臺，但沒有提供進一步的細節。

這三家研究公司表示，華為今年可能會生產 iPhone 競爭對手 P60 等旗艦機型的 5G 版本，新款產品可能會在 2024 年初推出，并補充說，他們是根據通過與華為供應鏈聯系人的核對和最近的公司公告獲得的信息做出此類預測的。

華為在今年 3 月份宣布，公司在電子設計自動化(EDA)工具方面取得了突破，可以生產 14 納米(nm)及以上技術的芯片。

分析人士懷疑，盡管受到制裁，中芯國際仍能夠修改其掌握的 DUV 光刻設備，以生產出參數可與外國競爭對手的 7nm 產品相當的芯片。

(家電網? HEA.CN)